一圖勝千文，下面這個看起來是圓形的就是wafer，里面一個個方形的就是die。
而chip是你能看到的成品了，是die經過封裝之后的樣子，長下面這個樣子，可以有一個或多個die。
1. Wafer (晶圓)
Wafer 是制造半導體器件的基礎材料，通常是由高純度硅單晶制成的大直徑圓片。它的直徑可以從幾英寸到十幾英寸不等，目前商業化生產中最常見的是12英寸（約300毫米）。在晶圓上，會通過光刻、蝕刻等一系列復雜的微電子制造工藝，形成多層的電路結構。
2. Die (裸片)
Die 是完成所有半導體制造工藝后的晶圓上的單個功能性集成電路區域。當整個晶圓完成所有工藝步驟后，它會被劃片（dicing）分割成多個小塊，每個小塊就是一個獨立的 die。每個 die 包含完整的集成電路設計，并且能夠實現特定的電子功能。
3. Chip (芯片/集成電路)
Chip 是對封裝好之后的單個集成電路的通俗稱謂，它可以指代的就是經過劃片、測試合格并且封裝進外殼中的 die。封裝的作用是保護內部的 die 免受物理損壞和環境污染，同時提供電氣連接點以便與外部電路板或其他電子設備相連。因此，可以說 die 是 chip 的未封裝形式，而 chip 則是封裝完畢并準備應用于實際電子系統中的最終產品。
